电路板制造是指通过一系列工艺和技术手段，将电子元件（如电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等）按照特定的设计要求连接起来，形成具有特定功能的电路结构的过程。
┊ 电路设计：根据功能需求，使用专业软件绘制电路原理图，并进行性能仿真和优化。
┊ 印制电路板（PCB）设计：将原理图转换为 PCB 布线图，确定元件布局和线路走向。
┊ 基板制备：选择合适的基板材料，如玻璃纤维增强环氧树脂等。
┊ 光刻：通过光刻技术在基板上形成电路图案。
┊ 蚀刻：去除不需要的铜箔，留下所需的电路线路。
┊ 钻孔：为元件安装打通孔。
┊ 元件安装：通过手工或自动化设备将电子元件焊接或安装到 PCB 上。
┊ 测试与调试：对制造完成的电路进行功能测试，检测是否符合设计要求，如有问题进行调试和修复。
┊ 高精度要求：制造过程需要极高的精度，以确保电路的性能和可靠性。
┊ 微细化加工：制造工艺需要能够实现微米甚至纳米级别的线路和元件加工。
┊ 材料多样性：使用多种不同性质的材料，如金属、绝缘材料以及半导体材料，每种材料都有其特定的加工和处理要求。
┊ 自动化程度高：大量采用自动化设备和机器人进行生产。
┊ 严格的质量控制：每个制造环节都需要进行严格的质量检测和控制，避免缺陷和故障，保证电路的性能和稳定性。
┊ 环境要求苛刻：制造过程需要在无尘、恒温恒湿的环境中进行。
┊ 协同性强：涉及多个学科和领域的知识与技术，需要各环节之间紧密协同配合。
